惠州导热硅胶片-惠州导热硅胶片价格-宝嘉包装()

导热硅胶片用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、计算机主机、笔记本计算机、dvd、vcd、各种灯具及任何需要填充以及散热模块的材料。导热硅胶是的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险;其高粘结性能和的导热效果是目前cpu、gpu和散热器接触时尤佳的导热解决方案。

导热硅胶片是一种导热介质，用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。在行业内，也可称之为导热硅胶片，导热矽胶垫，软性散热垫等等。不同生产厂家其导热硅胶垫的制作生产流程存在一定的差异：以一般固体有机硅胶为原料的导热材料，导热硅胶片生产工艺过程主要包括：原材料准备***塑炼、混炼***成型---***休整裁切***检验等五个步骤。

原材料准备

普通有机硅胶的导热性能较差，热导率通常只有0.2w/m·k 左右。但是在普通硅胶中混合导热填料可提高其导热性能。常用的导热填料有金属氧化物如al2o3、mgo、beo 等、金属氮化物如sin、aln、bn 等。填料的热导率不仅与材料本身有关，而且与导热填料的粒径分布、形态、界面接触、分子内部的结合程度等密切相关。一般而言，纤维状或箔片状的导热填料的导热效果---。